SMC模压填充不良怎么办?

一、模边上未填满
1.摆料重量过低
●增加装料重量,直到材料填满模边为止
●Check成型品的比重
2.模温过高,SMC熟料在模子填满前硬化
●降低模温
3.合模时间过长,SMC熟料在模子填满前硬化
●缩短合模时间
4.熟料的Gel  time太短
●改变硬化系统、拉长Gel  time
5.模压过低
●增加模压
6.摆料面积过小
●加大熟料面积
7.摆料方式不佳或因使用贮存过期熟料造成流动不足
●改善摆料的方式,并使用未过期的熟料
二、模边少数部份未填满
1.熟衬重量过低
●增加熟料重量直到材料填满模边
2.合模前熟料散溢
●熟料摆放位置要更注意或熟料放少些
3.剪切边间隙太大,使熟料发生散溢现象
●用焊接或镀铬方法减少剪切边间隙
三、模边已填满但有凹凸点发生
1.熟料重量过低
●增加熟料重量
2.空气无法由模具间逸出
●重新安排摆料方式,避免空气捕捉之缺点。或使熟料在流动时,可将成形品内之空气驱除
3.加强肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空气存在致模压时气体无法逸出
●适当处钻引机,使空气排出,若情况不严重,增加压力,可能有帮助

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